子机架架构的实体原型，展示了分体机架系统在降低总体成本、提升设计和可靠性方面的潜力。

  英特尔公司首席技术官贾斯汀(Justin Rattner)在本次开放计算峰会上发表了主题演讲，他表示：“英特尔和Facebook正在携手开发一种新的分体式、机架规模的服务器架构，支持计算、网络和存储子系统的独立升级，这将变革未来十年超大型数据中心的设计。分体机架架构包括基于100Gbps高带宽英特尔硅光电(iSiPH)技术的全新英特尔光电子架构。与目前的铜线互连体系相比，它能够减少线缆的数量、增加带宽和传输距离并大幅度提高能效。

  贾斯汀介绍说到，这种新架构源自英特尔长期的研究，过去十多年来，英特尔一直在探索发明硅基光电子设备，利用低成本的硅材料开发具有空前高速和能效的全集成光电子设备，包括激光器、调制器和探测器。硅光电技术开创了全新的光子应用方法，以极高的速度和极低的能耗在光纤上实现海量数据的传输，完全不同于利用电信号的铜线传输。过去两年来，英特尔一直在研究英特尔硅光电技术的产业化，现在已制造出了工程样机。

  硅光电采用价格低的硅，而非昂贵稀有的材料，比之前的光学技术相比，它拥有明显的成本优势，还提供了更快的速度、更高的可靠性和可扩展性。拥有多个服务器农场或大型数据中心的公司能够消除性能瓶颈，确保长期的升级能力，并节省大量的空间和能耗等运营成本。

  通过分体方式，即分离服务器机架中的计算和存储资源，拥有大型数据中心的公司能够节约大量的资本支出。机架分体是指将机架中的计算、存储、网络和配电等资源分离到各模块中。传统上，机架中的每个服务器都有自己的资源组合。通过分体方式，资源可以按类型分组并分布在整个机架中，来提升升级能力、灵活性和可靠性，以及降低成本。

  开放计算基金会主席兼Facebook供应链部门的硬件设计副总裁Frank Frankovsky表示：“我们很兴奋的看到这些技术给硬件带来的灵活性以及硅光电实现的资源互连，还解除了我们对实体部署的担忧。我们有信心，以开放的方式开发这些技术并贡献给开放计算项目将推动创新的空前发展，最终让整个行业消除当今系统模块设计中存在的利用率差距。”

  通过分离关键组件，每种计算资源都可根据自己的步调升级，而不用受制于其它资源。这将提升每种资源的常规使用的寿命，而IT管理者们只需替换相应的资源而不是总系统。更高的服务能力和灵活性提升了基础设施投入的总体成本效益及弹性。通过更好的机架组件部署，还有机会进一步提升散热效率。

  该实体原型采用了英特尔光电子机架架构，实现了各种资源的互连，展示了一种在机架内实现分体式计算、网络和存储资源的方式。英特尔将把这个光电子插接装置设计提供给开放计算项目(OCP)，并将与Facebook*、康宁*等公司合作，推动该设计的标准化。这一实体原型通过采用英特尔而提供分布式I/O，并将支持英特尔至强处理器，以及将于今年上市的代号为“Avoton”的下一代22纳米制程系统芯片英特尔凌动™处理器。

  今天展示的实体原型是机架分体技术的进一步演进，拥有分离的分布式交换功能。

  英特尔和Facebook一直在技术上进行紧密合作，通过硬件和软件优化逐步的提升Facebook数据中心的效率和规模。英特尔与Facebook都是OCP创始董事会成员。英特尔一直与OCP保持着紧密的合作，包括与业界协作设计基于下一代英特尔至强和英特尔凌动处理器的OCP主板，支持基于英特尔凌动处理器的冷存储、通用硬件管理以及未来机架的定义，包括今天宣布的光电子插接裝置。

  英特尔(纳斯达克：INTC)是计算创新领域的全球领先厂商。英特尔设计和构建关键技术，为全球的计算设备奠定基础。了解有关英特尔的更多信息，请访问：intel

  声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

  ，具备高性能、高扩展、高能效和开放生态等优点，将为AI客户提供强大的大模型训练和推理能力。

  ，包含边缘优化的PowerEdge XR5610、PowerEdge XR7620和PowerEdge XR8000，均由第4

  系统在AI、分析、网络、安全、存储和科学计算等诸多领域的表现，可为通用计算和特定场景以及超大规模数据中心用户所带来更强的算力和能效比。

  者云平台（Intel® Developer Cloud）上线，并正在通过现有

  GPU   自今年二月Arctic Sound M（ATS-M）公开以来，我们对

  （代号Ice Lake D），这是基于x86架构的COM-HPC Server模块首次全球亮相。

  (IPU)解决方案，为云和网络客户提供高度定制化的可编程解决方案。此次合作不仅进

  个大批量生产32纳米芯片的公司，这一条消息并不让人感到意外。而且，作为另

  （Intel）尽管业绩未见明显衰落，但半导体、PC龙头地位双双面临动摇危机。

  主板最引人关注的升级莫过于PCIe 4.0的加入了，虽然比AMD晚了不少，但是许多

  粉丝们还是在等待着的。不过，大家也许高兴的太早了点，根据外媒透露的消息，想要用上

  GPU，初期主要是针对高密度、低延迟的Android云游戏和媒体流。对于与

  的酷睿将会全面升级超线也将迎来四核八线程，这在几年前可是昂贵的i7配置。

  从Arria 10 GX，到Stratix 10 SX/TX、N3000，再到全

  了很多的FPGA可编程加速卡（PAC）平台解决方案，实现了对5G边缘/网络和数据中心

  成立Compute Express Link（CXL）开放合作联盟，旨在共同合作

  合作在今年下半年完成新款 AI 芯片—— Nervana 神经网络推理处理

  随着晶圆代工厂台积电及记忆体厂三星电子的7纳米逻辑制程均支援极紫外光（EUV）微影

  总裁Renee James领导的半导体公司Ampere正式公布公司首款ARM架构64位

  Mercury Research公司的半导体研究人员们正在对数据来进行整理，旨在反映AMD

  x86架构占据绝对主流，巨大的市场让IBM、ARM加紧布局，未来将会呈现怎样的格局？

  ，以及搭载Haswell芯片的Shark Bay笔电平台，而据业界人士透露，

  已结合各大ODM/OEM厂，透过补贴方式，有效将搭载双核心Haswell处理

  芯片Westmere-EX将采用10核设计。 Westmere-EX是Nehalem-EX的下

  C5500以及C3500 系列(原代号为“Jasper Forest”)。该产品

  最大几家的商业同盟——IBM，Dell和惠普——也全都发布了各自使用该芯